ABF 기판(FC-BGA) 시장 성장 분석, 시장 역학, 주요 기업 및 혁신, 2025–2031 전망

 

글로벌 ABF(FCBGA) 기판 시장은 2023년 51.6억 달러 규모였으며, 2030년까지 102억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2024년부터 2030년까지의 연평균 성장률(CAGR)은 **9.86%**에 달할 것으로 전망됩니다.

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PCB(인쇄회로기판)는 컴퓨터, 통신기기, 다양한 소비자 전자제품 및 장비에 필수적인 핵심 부품입니다. 최근에는 자동차, 산업용, 의료, 군사 및 항공우주 분야에서도 널리 활용되고 있습니다. 이 산업의 발전은 현대 과학기술의 진보와 다양한 최종 제품 수요에 밀접한 관련이 있습니다.

현재 ABF(FCBGA) 기판은 주로 일본, 중국 대만, 한국, 동남아시아, 중국 본토 등에서 생산되고 있습니다.

지역별 시장 전망

  • 일본 시장은 2023년 16.84억 달러에서 2030년 27.46억 달러로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 **7.21%**입니다.

  • 중국 대만 시장은 2023년 20.11억 달러에서 2030년 30.79억 달러로 증가할 것으로 보이며, CAGR은 **6.03%**입니다.

  • 한국 시장은 2023년 6.14억 달러에서 2030년 16.77억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 **12.97%**입니다.

  • 중국 본토 시장은 2023년 6.54억 달러에서 2030년 22.84억 달러로 확대될 전망이며, CAGR은 **18.92%**입니다.

주요 제조사 및 시장 점유율

2023년 기준, 글로벌 상위 5개 ABF 기판 제조업체는 전 세계 매출의 약 **73%**를 차지했습니다. 대표적인 글로벌 제조사는 다음과 같습니다:

  • Unimicron

  • Ibiden

  • Nan Ya PCB

  • Shinko Electric Industries

  • Kinsus Interconnect

  • AT&S

  • Semco

  • Kyocera

  • Toppan 등

아시아 태평양 지역은 전 세계 시장의 약 **78%**를 차지하며, 주요 소비국은 중국 대만, 한국, 일본, 중국 본토 및 동남아입니다.

제품 및 응용 분야 전망

  • 제품 측면에서 4~8층 ABF 기판은 PC 수요 증가에 따라 가장 널리 사용되고 있습니다.

  • 향후에는 10층 이상의 ABF 기판 수요가 AI, HPC 칩, 고급 서버, 5G 등의 수요 증가로 확대될 것입니다.

주요 응용 분야:

  • PC

  • 서버 및 데이터 센터

  • HPC/AI 칩

  • 통신

  • 기타

주요 최종 사용자:

Intel, AMD, Nvidia, Apple, Samsung 등은 2023년 기준, 공급업체로부터 HPC 칩에 필요한 ABF 기판 생산 용량 확보를 위해 경쟁이 치열해지고 있습니다.

향후 몇 년간, Anhui Splendid Technology, Aoxin Semiconductor Technology (Taicang), Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) 등 신규 업체들도 ABF 생산에 진출할 계획으로, 글로벌 경쟁 구도는 급격한 변화를 맞이할 가능성이 큽니다.


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